Como a soldagem afeta a ligação interna entre a matriz do IC e sua embalagem?

Em outras palavras, como o fabricante do IC solda esses fios finos entre a matriz e as pastilhas e garante que a temperatura do ferro de solda (300C por exemplo) nas pastilhas IC não as dessolda?

Ligações de matriz e fio IC

— Abdella
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Os fios de ligação não são soldados ao molde. Eles são predominantemente ligados através de um processo chamado colagem de bolas de ouro. Ele usa fios bond de ouro e os solda a uma almofada de ouro na matriz, usando uma combinação de calor, pressão e energia ultrassônica. O ouro derrete a uma temperatura muito mais alta do que qualquer processo de solda, criando um vínculo sólido com a matriz.

— Matt Young
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Para ser específico, as esferas são soldadas de maneira não- sônica na matriz, que é uma forma de soldagem em estado sólido (isto é, uma técnica de soldagem em que nenhum dos materiais que estão sendo colados são realmente aquecidos ao ponto de liquefação).

— Connor Wolf