PCB, almofadas com furos, mas com redes diferentes nos lados superior e inferior


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Preciso de almofadas com orifícios na placa de circuito impresso, mas os lados superior e inferior das almofadas precisam ter redes diferentes, ou seja, os lados superior e inferior devem ser isolados. Aqui está a imagem insira a descrição da imagem aqui
É possível fabricar para os fabricantes de PCB? Se sim, como faço para projetar isso no Altium?


Pergunta interessante. Se você fizesse seu próprio PCB de dupla face, esse seria o estado padrão - vias que não são totalmente explicadas. Eu acredito que é a ordem das perfurações. Faça furos X, depois faça a placa e faça o restante.
Carveone

@ carveone Mas as vias têm almofadas com a mesma rede em todas as camadas, essa não.
venny

Sim. Isso é verdade - você obteria erros fazendo isso. Eu estava pensando mais no processo de fabricação do que no processo de design de PCB!
Carveone

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Reli a pergunta algumas vezes e vejo o que você está querendo. Qual é exatamente o sentido de fazer isso?
Matt Young

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Parece que você está planejando soldar a blindagem de um lado da placa e o condutor interno do outro, o que basicamente soa como um pesadelo de montagem (e confiabilidade). Você já pensou em simplesmente trazer as almofadas para a borda do quadro (sem buracos) e soldá-las lá? Na verdade, eu vi algo assim sendo feito em certos conjuntos de cabos.
Dave Tweed

Respostas:


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Não vejo nenhuma razão para que você não possa criar uma pegada com almofadas sobrepostas na parte superior e inferior, indo para pinos diferentes. Apenas especifique o furo como não revestido. Se você evitar perfurar um dos orifícios (faça dele um bloco SMT), poderá evitar todos os erros de DRC com pouca agitação (caso contrário, poderá reclamar que os dois orifícios perfurados não possuem folga suficiente).

A Altium definitivamente entende que as almofadas umas sobre as outras separadas por um furo não revestido não estão conectadas.

Editar: Parece entender isso apenas quando o furo não revestido faz parte de um único bloco. Caso contrário, ele acha que eles estão conectados, mesmo com um furo não revestido.

Eu tentei isso com um bloco simples na parte superior e uma multicamada na parte inferior, furo não revestido e bloco de notas editados para ter cobre apenas na parte inferior e ainda há um erro de curto-circuito na verificação da RDC, apesar do furo não revestido. A visualização em 3D mostra que o cobre não está presente, portanto a RDC da Altium não está percebendo.


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Em relação à sua pergunta fabulosa, pode haver alguns que não fazem buracos não revestidos ou cobram um prêmio, mas todos os lugares com os quais eu lido não têm nenhum problema. O padrão para o trabalho de saída é combinar os dois tipos de furo em um único arquivo de perfuração com comentários; TYPE = PLATED e; TYPE = NON_PLATED na lista de ferramentas.
Spehro Pefhany

Sim, vou perguntar ao PCB mfr. antes de encomendar. Para a pegada, coloquei pastilhas SMD nas camadas superior e inferior e coloquei um orifício sobre elas. Agora, recebo erros de restrição de curto-circuito e restrição de folga na RDC entre as pastilhas e o furo. Posso ignorar esses erros?
zud

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Eu acho que você deve alterar as regras para que os erros desapareçam, exceto por um possível aviso de furos não revestidos. Há alguma estranheza associada a esse tipo de coisa - o polígono derrama não gosta, por exemplo. Tome extremo cuidado e olhar para os arquivos Gerber e visualização em 3D antes de enviá-lo seria o meu conselho ..
Spehro Pefhany

Ok, outro pensamento veio a mim: tornar o componente um "empate líquido" (no símbolo esquemático) o marca de modo que o único comentário da RDC seja um aviso sobre empates líquidos não verificados (sem erros). Autoroute ainda funciona. No entanto, o derramamento de polígono ainda evita incorretamente os eletrodos, portanto, é necessário cuidado.
Spehro Pefhany

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Além das outras respostas, independentemente do que você possa fazer em seu software, você poderá ter problemas ao fabricar sua placa. Algumas lojas interpretam o cobre na borda ou sob um buraco como sendo um buraco revestido. O OSHPark, por exemplo, faz as coisas dessa maneira. Você terá que ter cuidado para garantir que as camadas de cobre não cruzem as bordas do buraco e deixe uma margem minúscula.

Se o fab tiver um sistema diferente de indicar quais conjuntos são revestidos e quais não são, então você estará em casa.

Caso contrário, você pode fazer um furo muito menor do que o necessário no local, ignorar o revestimento e alargá-lo para se adaptar a si próprio.


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Acrescentarei que no Eagle você pode adicionar orifícios de montagem que não têm conexão elétrica entre as diferentes camadas em uma placa ou em um pacote.

FURO - Função Adicione um furo a uma placa ou pacote.

As casas de diretoria podem fazer isso, mas você deve verificar com elas antes de fazer o pedido.


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Isso é basicamente um furo não revestido perfurado através de duas almofadas de montagem de superfície. Sim, é possível fabricar, mas pode ter um custo adicional, porque isso é feito em etapas de fabricação separadas. Pelo que vi, isso deixará cobre nu nas laterais do buraco (não é grande coisa).

No Altium, provavelmente causará erros de DRC que você pode ignorar.

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