Por que as pastilhas de silício são usadas na rodada de produção de semicondutores?

As bolachas usadas na fabricação de semicondutores são redondas - mas isso desperdiça alguns chips em torno da periferia da bolacha no processo de fabricação. Não faria sentido fazer a bolacha como um quadrado ou retângulo?

Existe algum aspecto do processo litográfico que exige que a superfície seja redonda?

Como o material da bolacha é retirado do silício fundido, ele é girado para produzir um único cristal de silício uniforme através do processo Czochralski . É essa fiação que produz o perfil redondo da própria bolacha.

O processo de fabricação resulta em um cilindro de silício. Os fabricantes poderiam simplesmente esquadrinhar e devolver os enfeites à panela, mas como todo o processo evoluiu para lidar com bolachas redondas, elas simplesmente não o fazem.

Portanto, a resposta direta a "Existe algum aspecto do processo de litografia que exige que a superfície seja redonda?" é "as máquinas são projetadas para aceitar bolachas redondas, e é isso que os fabricantes de bolachas entregam. As próximas máquinas precisam trabalhar com bolachas redondas existentes, então ......" e assim por diante.

Alguns fabricantes fabricam chips menores nos cantos, isso realmente depende da compatibilidade e da economia. Ouvi falar de fundições especializadas em elementos de imagem personalizados (que podem ser bastante grandes) adicionando dispositivos de imagem menores "gratuitamente" ao redor do perímetro. "Grátis", neste caso, é muito menos dinheiro do que o habitual.