Correspondência de impedância e larguras grandes de rastreio


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Atualmente, estou trabalhando em um projeto no qual um dos meus ICs especifica o uso de um rastreamento de 50 ohm. A resposta a esta pergunta, Impedância característica de um rastreamento , mostra que um rastreamento de 120 mil é necessário para obter essa impedância.

O IC só tem espaço para traços de 18,8 mil, e isso não está assumindo espaço entre os traços. Então, como posso realmente projetar com essa impedância de rastreamento em mente? Obviamente, posso diminuir a espessura da placa ou aumentar a altura do cobre, mas apenas até certo ponto e gostaria que isso fosse fabricado por um pouco mais barato. Como isso geralmente é tratado?

O IC que estou usando é o MAX9382, que pode operar até 450 MHz, provavelmente o usarei em torno de 400 a 450 MHz. Os dados que estão sendo usados ​​são inicialmente analógicos, mas precisam ser muito limitados para se tornarem digitais para serem usados ​​com esse IC.


Poste a pilha de PCBs e a permissividade dielétrica.
29611 Mark

@ Marque a pilha e a permissividade dielétrica ainda estão em discussão sobre o que usar (como em Estou aberto a sugestões). Mas para FR-4 a 500 MHz a permissividade dieléctrica é 4,35 e uma placa de 63 mil com cobre 2 oz que resulta em altura de 1,8 mil
Kellenjb

Respostas:


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Use um empilhamento de 4 camadas.

O cálculo da largura de rastreamento necessária não faz sentido, a menos que exista um plano de solo sólido, com um design de duas camadas, você pode precisar rotear traços do outro lado, o que estraga sua impedância se eles chegarem perto do traço.

Em 450Mhz, você realmente deve ter planos de força e terra sólidos, contínuos e adequadamente separados. Isso melhorará o desempenho do ruído, os problemas de EMI, oferecerá um melhor controle de impedância, etc. Fabricar uma placa de 4 camadas não é muito mais caro do que uma camada 2.

Use uma camada 4 como:

>----------------Signal 1
8.3 mil
>----------------Ground
39 mil
>----------------Power
8.3 mil
>----------------Signal 2

O espaçamento pode mudar um pouco com base na sua escolha de espessura de cobre.

Isso lhe dará algo como 10-20mil para o seu traçado de 50ohm no Sinal 1/2, dependendo da espessura dielétrica e do cobre final nas camadas de Sinal.


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esse design será simples o suficiente para que eu possa facilmente obter um plano de solo sólido, sem vestígios que o cortem. Eu concordo que ter um avião de força e um solo ajuda muito. Sem mencionar a menor distância entre as camadas.
Kellenjb

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A fabricação de PCBs que eu uso diz 9,3 mil entre a camada interna e a camada superior, 1,35 mil de altura para 1 onça de cobre e, pelo que posso encontrar, a permissividade relativa é de cerca de 3,2. Isso faz com que minha largura de rastreamento necessária seja 18,55 mil. Isso parece muito mais razoável para uma largura de rastreamento.
Kellenjb

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@Kellenjb Parece correto, regra geral geral é permanecer abaixo de 10mil entre as camadas de sinal e o plano de terra / potência. Na minha experiência, é melhor seguir o que a fab recomenda, todos eles parecem se reunir de maneira um pouco diferente e não vale a pena lutar com eles, a menos que você tenha um bom motivo. Lembre-se de que, com traços de 10 a 20mil, você provavelmente perderá ~ 2-3 ohms de impedância da máscara de solda; portanto, você pode disparar mais do que 52-53 ohms ou pedir ao fab a espessura e constante dielétrica da mascarar e incluí-lo no cálculo.
Mark

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Você não precisa se preocupar com a impedância de rastreamentos PCB muito curtos como parte de um rastreamento mais longo. Portanto, você terá um traço mais fino diretamente ao lado do chip. Mas se o traço precisar percorrer alguma distância, será necessário ajustar a espessura do traço à medida que se afasta do chip. Você apenas "espalhará" a largura do traço para longe do chip. É assim que eu sempre vi isso acontecer.

Isso não é diferente dos conectores de qualquer linha de transmissão. A impedância de um único elemento curto pode ser um pouco menor, mas é pequena quando comparada à linha de transmissão geral.


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Muitas vezes, ter traços excessivamente amplos pode causar problemas com a capacidade do mesmo. Tornar o traço mais fino reduzirá a capacitância. É claro que ter traços mais finos atrapalha a impedância.

Se o empilhamento de PCB for feito de maneira diferente, onde a camada de sinal estiver mais próxima do plano de potência / gnd, o traço poderá ser mais fino, mantendo a impedância adequada. Em um PCB de multicamadas, isso só funciona quando o sinal também está em uma camada interna - dificultando a impedância e a capacitância adequadas em uma camada externa.

O resultado final é que tudo é um compromisso. Eu costumo executar esses sinais em camadas internas com empilhamento de PCBs otimizados - mas, em seguida, mantenho os traços magros e muito curtos quando é necessário ir para uma camada externa para obter um chip.

Em um PCB de 2 camadas, é muito difícil ter a impedância adequada em traços estreitos - então eu geralmente não me incomodo. Se a impedância for crítica, irei a pelo menos um PCB de 4 camadas.


Por definição, quando você está olhando para sua impedância, está olhando para uma medida relativa de capacitância para indutância. O fato de o traço ter que ser tão amplo é um sinal de que a distância entre o plano do solo e o traço é grande o suficiente para que a capacitância não seja tão grande. Pense no espaço necessário entre os traços para não ter acoplamento!
Kortuk

@ Kortuk Isso não é estritamente verdade. Acabei de fazer os cálculos para um quadro que acabei de fazer. A camada 3 é um plano. Para 50 ohms, um traço na camada 1 precisa ser 21,81 mils e na camada 2 precisa ser 8,03 mils. Esse rastreio L1 tem 1.697pF / polegada, enquanto o rastreio L2 tem 1.354pF / polegada. Pode não parecer muito, mas é 25% mais pF para a camada 1 - e vi que isso influencia os sinais de velocidade muito alta (> 500 MHz).

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se você estiver mudando de interno para o quadro para externo para o quadro, suas equações de design serão alteradas. Se for interno à placa e tiver dois planos de aterramento, existem soluções de formulário fechado. Ao projetar circuitos de RF, havia três preocupações principais com a impedância: ela corresponde, terá que variar (vias e outras) e terá franjas demais para corresponder aos meus projetos. Freqüentemente, com traços muito amplos, você encontra situações não ideais, especialmente com o acoplamento a traços próximos. Posso dizer que, mesmo com traços largos (e eu digo muito amplo), ainda funcionava.
Kortuk

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Você pode rotear o traçado de referência adjacente junto com seus sinais? Foi-me dito que trigêmeos roteados, ou até mesmo dicas, se você não pode encaixar trigêmeos, etc. às vezes podem funcionar em situações como a sua, se você não tiver um plano próximo para se referir. Se você possui um par de diferenças, ele pode ser mais como um quad, com referências / retornos adjacentes do lado de fora dos dois lados do par de diferenças. O mesmo mentor sugere que uma placa de duas camadas deve ser tratada como duas placas não relacionadas devido ao espaço entre as camadas, e referências / retornos roteados são o caminho a percorrer se não for possível obter mais camadas.

Eu estava errado sobre o quad para um par diff. Minhas anotações das apresentações relevantes dizem usar um trigêmeo, com uma referência entre os dois sinais do par de diferenças. Ainda procurando / aguardando cálculos de impedância dessa maneira. Disseram-me que ele estava procurando em qual livro de RF / Microondas eles estão, ele tem vários deles.


@ user4849, este é um excelente conselho. Se você não conseguir se aproximar do plano de solo, leve a referência de solo para você! Você tem alguma referência para equações de design para esse tipo de layout? Isto soa ao mesmo tempo funcional e exatamente o que as necessidades OP \!
Kortuk

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Eu ainda não. Acabei de começar a aprender sobre esse tipo de coisa há uma semana. Há alguns dias, solicitei uma lista de leitura e informações sobre equações, como você pergunta, mas ainda não recebi uma resposta. Vou postar aqui quando eu fizer.
billt

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Houve quatro longas conversas na Freescale FTF sobre esse tópico exato, o primeiro de Dan Beeker é talvez o mais diretamente relacionado aqui. O PDF dos slides está no site de escala reduzida, acho que na categoria Tecnologia de ativação, postarei quando conseguir encontrar um link ou nome de arquivo para eles também. Rick hartley também falou, e um de seus livros sugeridos é on-line gratuito thehighspeeddesignbook.com
billt

@ Billt, estou ansioso para ouvir de você!
Kortuk

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este tem "automotivo" no título. Confira independentemente da sua aplicação. Fala sobre coisas um pouco mais lentas do que os caras anteriores. FTF-ENT-F0174 Projeto de sistema de alta frequência (parte 3): soluções para problemas de EMC em linhas de transmissão de sistemas automotivos [link] freescale.com/webapp/…
billt

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Primeiro, descubra se é um requisito real. A que distância isso deve ser mantido? Se for um sinal gravemente de alta velocidade (observe a taxa de borda comparada à duração do traço), pode ser necessário realizar algumas simulações. A referência de Howard e Johnson que está na resposta à sua pergunta vinculada é um ótimo recurso para esse tipo de coisa.

Se o requisito for real, então descubra muita tolerância (provavelmente o seu quadro de bordo pode chegar a +/- 10% do que você pede, então leve isso em consideração).

EDIT: olhando para a sua parte que você postou agora, você está no território de "requisitos reais".

Bordas 80ps são muito rápidas! A "frequência do joelho" na qual o harmônico começa a cair rapidamente é superior a 6GHz. Assumindo que o atraso de propagação é de cerca de 66% da velocidade da luz, 80ps é 16mm. A regra geral é que qualquer coisa maior que 1 / 4-1 / 6 do tempo de transição precisará ser tratada como uma linha de transmissão, o que significa qualquer vestígio maior que alguns mm!

Eu hesitaria em tentar isso em uma placa de 2 camadas sobre qualquer diferença sem fazer alguma simulação.

Você provavelmente precisará usar várias camadas para aproximar o plano de referência do traço, permitindo que traços mais finos atendam às especificações de impedância. (EDIT: Como apontado nos comentários, você pode fazê-lo em 2 camadas, mas terá uma placa muito fina!)

Como alternativa, você pode criar uma estrutura de guia de onda coplanar em 2 camadas, o que pode fornecer a impedância que você está procurando. Ou talvez aumente a resistência de terminação, o que significa alterar a impedância de rastreamento para corresponder, o que significa um rastreamento mais fino. O AppCAD pode ajudá-lo a jogar com parâmetros para essas opções.

Parece divertido :)


Eu acho que isso é apenas dizer ao OP, se você realmente está fazendo essa pergunta, está sem sorte e precisa de um PCB diferente. Por que multicamadas, por que não apenas mais fino?
Kortuk

@ Kortuk Se o OP precisou de um traço de 120mil por 50 ohms, ele provavelmente está usando um PCB de 2 camadas com cerca de 63 mils de espessura. Para obter traços de 50 ohms com 18 mil, a separação entre as camadas precisa ser de aproximadamente 10 mils, tornando esse PCB de 2 camadas com cerca de 15 mils de espessura - muito fino para a maioria das aplicações. Assim ... Indo com pelo menos um PCB de 4 camadas é a maneira de fazê-lo.

@ DavidKessner, esse foi um ponto secundário do meu comentário, achei que poderia usar alguma explicação na resposta.
Kortuk

@ Kortuk Dos números que eu já vi no passado, construir uma placa de 4 camadas com espessura padrão como 63mil é mais barato do que construir uma placa de 2 camadas com uma espessura fora do padrão.
Mark
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