Esqueci de colocar um capacitor de bypass próximo e agora as placas foram fabricadas - o que posso fazer?

Eu brinquei e não percebi isso até que o quadro já estivesse fabuloso e montado. A placa é um amplificador de RF; a parte que eu imaginei faz parte do controle de controle de corrente contínua (portanto, não há RF por perto, mas estamos falando de 100MHz-1GHz, por isso certamente está flutuando em todos os lugares). Veja a captura de tela possivelmente desastrosa marcada por 'falta de uma via aqui'. (O fab removeu à mão o enorme rastro para lugar nenhum, antes que alguém pergunte). Eu realmente preciso ter mais cuidado com o polígono de altium ...

Estou realmente me chutando neste momento por esse erro estúpido, é uma corrida de 20 board e o dinheiro é muito pequeno; Como estou no meio acadêmico, essas diretorias não estão sendo refeitas. O problema é que C18 é uma tampa de desvio de 100nF para um amplificador operacional de alta velocidade. Parece-me que, sem uma via para o plano terrestre, há apenas uma fatia minúscula do derramamento conectando-a a uma via 'muito distante'. Eu posso estar errado, mas de tudo que li, o limite pode nem estar lá porque a indutância será muito grande. Eu não tenho as pranchas de volta ainda, então a fab pode até ter eliminado completamente esse pequeno rastro! É apenas alguns mils de espessura.

Talvez esteja me preocupando demais, pois ainda não sei se isso causará problemas. Mas há algo que eu possa fazer 'manualmente' para melhorar a dissociação? A solda de um pequeno fio ao terra seria eficaz? Acho que minha principal preocupação é a oscilação do sinal de RF flutuando por toda parte; o amplificador operacional que estou desacoplando é o LME49990, e vi essa coisa oscilar quando as tampas de desvio não são colocadas corretamente.

Faça um pequeno orifício que permita que você simplesmente passe um pedaço fino de fio livre do plano de terra no lado oposto da placa ao capacitor.

O fio enrolado com fio descascado funciona bem. São 30 AWG, portanto o furo que você perfura pode ser muito pequeno.

Use uma ferramenta Dremel em uma prensa de broca, se você tiver essas disponíveis - eu rotineiramente faço furos nº 78 de maneira confiável, sem quebrar as brocas.

Você pode modificar todas as suas placas em pouco tempo.

Eu acho que você provavelmente pode adicionar um pouco de fio da GND existente via (ou mais próximo acima) ao capacitor.

Se você estiver tendo problemas, faça o que Dwayne sugere e faça um furo e retire a resistência, mas você tem pouco a perder ao tentar o caminho mais fácil primeiro, especialmente se esse amplificador operacional não estiver lidando diretamente com os sinais de alta frequência .

Dada a proximidade da região do solo mais próxima, você provavelmente não precisará usar nenhum fio ou fazer furos.

Na figura abaixo, os pontos no círculo verde são ambos Ground, nesse caso, tudo o que você precisa fazer é raspar a máscara de solda nas proximidades e adicionar uma ponte de solda. Isso criará uma boa conexão grande (baixa indutância!) Entre o bloco de aterramento C18 e o resto do avião.

A indutância entre um capacitor de desvio e a fonte de alimentação é quase irrelevante.

O objetivo de um capacitor de derivação é fornecer breves rajadas de energia para alguns ICs através de uma conexão de baixa indutância. É a indutância entre o IC e o capacitor associado que é importante.

A sugestão de "montar um capacitor de furo passante (com fios cortados ao mínimo) na parte superior do chip". (- Wouter van Ooijen) fornece quase a área mínima do loop e será o melhor que você pode fazer - parece que isso fornecerá ainda menos indutância do que adicionar uma via ao seu design e refabricar sua placa.

Vejo que já existe uma boa conexão entre o lado alto do capacitor e um pino de energia do seu IC. Concordo com Spehro Pefhany que um pequeno fio no lado inferior do capacitor certamente resolverá o seu problema, mas eu conectaria a outra extremidade desse fio ao pino GND do IC para minimizar a indutância entre o capacitor e o IC. Esses fios de jumper são extremamente comuns em PCBs comerciais e em hardware qualificado para espaço; espera-se que, se for bom o suficiente para a NASA, seja bom o suficiente para sua aplicação - consulte "O retrabalho é inaceitável?" e P. 1 de "Trabalho da NASA: fios de ligação em ponte" . Não está claro se as peças com carona são boas o suficiente para a NASA - p. 16 de "Padrões de fabricação da NASA: soldagem por furo passante" parece dizer não, enquanto p. 3 de "Padrões de acabamento da NASA: Deadbugs" parece dizer sim.

Se você tiver sorte, esse pino GND naquele IC já possui uma conexão com a fonte de alimentação que é mais do que suficiente para recarregar lentamente o capacitor de desvio entre as rajadas; caso contrário, um segundo fio conectado de acordo com (a) sugestão de Spehro Pefhany ou (b) diretamente entre esse pino GND naquele IC para algum ponto GND próximo pode ser necessário - a diferença entre (a) e (b) é quase irrelevante .

EDITAR:

Muitos chips não possuem um pino GND, ou mesmo quando algum pino está conectado ao GND, eles obtêm energia de outro pino. Para esses chips - por exemplo, um opamp que obtém sua energia de + 15VDC e -15VDC - o capacitor de bypass deve passar diretamente pelos pinos de alimentação - neste exemplo, o capacitor deve ir diretamente do pino de + 15VDC para o Pino de -15VDC.

Primeiro, tente como está. Se você tiver problemas, conte um fio de outro bloco. O conselho do dremmel é legal, mas antes de arruinar sua placa, tente aplicar patches convencionais. Eu acho que tudo que você precisa é de um fio de outro gnd pad e talvez de um capacitor adicional. Mas provavelmente funcionará. Muitos designers colocam um ferrite ou indutor em série, então feche os olhos e imagine que foi isso que você fez.