Qual é o objetivo das almofadas marrons neste PCB?

Esta placa de circuito impresso possui conexões de fio a bobinas externas que são soldadas às almofadas na placa. Cada uma das conexões possui um pedaço de material marrom cuidadosamente colocado entre as duas almofadas. Qual é o material marrom e qual a função que ele serve?

Palpites:

1. O material marrom é uma resistência extra pesada para garantir que não se formem pontes de solda entre as almofadas quando os fios são soldados. Isso é plausível, mas as almofadas estão suficientemente afastadas que a ponte parece improvável.

2. Existem versões da placa que possuem conectores para as conexões da bobina, em vez de os fios serem soldados diretamente nas pastilhas. O material marrom é um adesivo ativado pelo calor que é colocado para colar esses conectores. A versão da placa que tenho não possui conectores, portanto o adesivo não é utilizado.

3. Algum tipo de supressão de faísca para o kickback das bobinas? Como a barreira de faísca de um pobre homem?

4. Excluir condensação ou sujeira desse local?

5. Impedir fisicamente que um metal curto não caia sobre as almofadas? O blob age como um pequeno ponto de apoio para que uma peça plana não possa tocar os dois ao mesmo tempo?

Aqui está toda a placa com 6 dessas conexões embaçadas:

É um adesivo epóxi, por exemplo, adesivos de montagem em superfície (SMA) para componentes SMD. É normalmente usado em montagens de placa de circuito impresso (PCB) para montagem em superfície para manter os componentes passivos (e às vezes ativos) na parte inferior da placa durante a solda por onda. Também pode ser usado para aumentar a condutividade térmica do componente para a PCB, para uma melhor transferência de calor.

Se você observar atentamente a placa, poderá notar que outros componentes SMD do mesmo lado da placa estão colados no lugar com o epóxi. Por exemplo, observe outros dois sites não preenchidos em J1 e J2. Você também pode ver alguns dos materiais marrons:

O processo usado para aplicar o adesivo pode estar usando um procedimento de triagem que foi projetado para toda a parte inferior da montagem de uma só vez. E, em vez de ter várias telas, apenas uma é usada, apesar da configuração da população de componentes.

O objetivo deste bloco marrom na imagem é nenhum. Eu vou explicar.

Como os comentários e a resposta de Martin dizem corretamente, a massa marrom é cola epóxi. E é correto que normalmente manteria um componente SMD no lugar se fosse soldado por onda, sobrecarga ou se o componente fosse pesado. A impressão serigráfica sugere que a cola faz parte de um adesivo SMD.

Mas, como afirma o OP, o PCB é um painel de alto custo e baixo custo. E os indutores não podem ser colocados no PCB, pois eles têm outro propósito, dependendo de sua posição em outro lugar.

Portanto, minha teoria é a seguinte: Um preguiçoso designer de PCB fez um esquema com seu sistema EDA favorito. Teve que inserir os indutores, portanto, pegou um símbolo padrão (e o próximo melhor decalque) e atribuiu um valor. Talvez para alimentar um plug-in de simulador dentro de seu sistema EDA. A fase de layout estava se aproximando e eles normalmente teriam que dividir o esquema e inserir os conectores. Os projetistas eletrônicos e mecânicos concordaram em soldar a bobina diretamente na placa de circuito impresso, o que resolveu muitos problemas (por exemplo, encontrar um conector capaz de se prender a um fio de cobre de 0,08 mm² ou mais). A última tarefa foi substituir o adesivo do indutor SMD por um par de pastilhas de solda.

Mas milagrosamente o painel indutor já forneceu tudo o necessário para isso. Duas almofadas com distância suficiente para solda manual e uma serigrafia significativa. Como os poucos microgramas de epóxi desperdiçados não mudam o custo do bom que os designers chamam de dia.