Viabilidade de solda BGA DIY


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O BGA parece ser um empecilho para a comunidade diy, especialmente com as partes mais novas e poderosas sendo quase exclusivamente bga. Sei que isso pode ser feito com o método da frigideira / torradeira, mas parece que não há como inspecionar defeitos sem uma máquina de raio-x, exceto talvez por esse método usando cerdas de escova de dentes . Então, o reflowing usando esses métodos é relativamente alto ou isso não vale a pena fazer em casa?

Respostas:


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Ouvi falar de pessoas fazendo isso com sucesso, para que isso possa ser feito, com algum cuidado e o equipamento certo. Quando a pasta de solda derrete, o chip se alinha melhor do que um QFP de afinação fina, de modo que pode ser mais fácil do que o último. Eu ficaria mais feliz em fazê-lo com um FPGA, pois qualquer conexão ausente poderia ser corrigida redirecionando os sinais. O PCB deve ser projetado corretamente, é claro.

Eu começaria com um chip QFN, eles têm algumas semelhanças com um BGA. Se isso funcionar, eu teria alguma confiança de que um BGA seria bem-sucedido.


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Usei pasta de solda com alguns chips QFN e obtive bons resultados, mas você precisa ter cuidado para não colocar muita pasta de solda. Com o uso adequado de um estêncil e muito cuidado, imagino que se possa obter resultados decentes com o BGA. Eu estaria pronto para esperar uma alta taxa de falhas, especialmente quando você começar.
Lou

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Como parte do meu antigo trabalho, tive que construir algumas placas com o soquete BGA Foxconn de 478 pinos para os antigos P4s. Foi o primeiro componente que coloquei no quadro. Meu técnico e eu fizemos isso manualmente, usando um pequeno gabarito que ele fez para alinhar tudo certo. Você precisará de uma máscara para serigrafia da solda. Eu usei post-its para definir a distância do snapoff, acho que eram 2 ou 3 post-its grossos. Reflita com uma torradeira (eu tinha um bom reflow naquela época).

Produzimos cerca de 8/10 placas, talvez um pouco menos. Normalmente, as falhas tinham tudo em ordem, mas ocasionalmente se alinhava entre as almofadas e tudo curto (grande bagunça, obviamente, a máscara da minha almofada não estava certa).

Portanto, é possível, manualmente, se você tomar cuidado. Faça primeiro, sem mais nada no quadro. Se houver mais de um BGA na placa, seu rendimento será baixo, a menos que o espaçamento entre os pads seja grande o suficiente.

Apenas me ocorreu que poderíamos ter tentado zombar do quadro; havia um par de pinos sensores de tensão que poderíamos ter usado. Isso pode ter evitado alguns dos erros de alinhamento e curto-circuito que sofremos, mas os soquetes eram apenas cerca de 5 dólares por peça.

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