Cego / enterrado vs. através de vias de furo?

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Estou tentando aprender o design de PCB e, pelo que li e vi, parece haver três tipos diferentes de vias:

Orifício de passagem - percorre todo o caminho
Cego - passa da camada superior ou inferior para uma camada entre a parte superior e inferior, mas não todo o caminho
Enterrado - está entre as camadas superior e inferior

Ele parece como a maioria das placas semi-complexas que eu tive a oportunidade de olhar são placas de 4 camadas, e que normalmente uma camada é dedicado a GND, outra para VCC, e, em seguida, os outros dois têm traços. Minha pergunta é: que tipo de via é mais apropriado ao tentar conectar um bloco ou rastreamento de uma camada às camadas GND ou VCC? Eu pergunto porque eu pensaria que uma via cega ou enterrada deveria ser usada, mas parece que a maioria das placas que eu já usei através de vias de furo e que há apenas uma parada na via nas camadas que não deveria estar conectada para. Existe uma razão para usar esse método em vez de usar um cego ou enterrado via?

— Nate
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Use vias regulares que percorrem toda a pilha do tabuleiro, a menos que você tenha um bom motivo para não entender e compreender as desvantagens. Dito de outra maneira, se você precisar perguntar, mantenha-se nas vias do buraco.

— 21912 Olin Lathrop

Esta pergunta é muito semelhante a electronics.stackexchange.com/q/240725/104097 .

— sa_leinad 23/02

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Vias cegas e enterradas aumentam muito o custo de uma placa multicamada e são usadas apenas em sistemas de alta densidade e alto desempenho. O aumento no custo ocorre porque as camadas precisam ser perfuradas separadamente, montadas e, em seguida, os furos são revestidos. Às vezes, as vias cegas são perfuradas novamente (o revestimento indesejado é removido com uma broca um pouco maior na parte de trás), o que reduz o custo, pois as camadas são empilhadas antes da perfuração.

— Leon Heller
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Apenas para acrescentar um pouco à resposta de Leon: Muito pouco (nenhum?) Eletrônicos de consumo usam vias cegas / enterradas. Eles não conseguem lidar com o aumento de custos e os benefícios para esses dispositivos não justificam o custo. Isso inclui placas-mãe de PC super densas e super rápidas. Menciono isso porque as probabilidades são de que o que você está criando não exija vias cegas / enterradas.

Provavelmente, se você precisar de cego / enterrado, precisará de um profissional para fazer o layout. Verifique se a casa fabulosa de PCB é bem experiente, se você precisar; eles são muito difíceis de serem feitos da maneira certa, especialmente ao combinar a impedância para traços de alta velocidade.

— Aaron D. Marasco 22/01

É uma troca, vias cegas / enterradas custam dinheiro extra, mas o mesmo acontece com camadas extras. Eu mesmo não fiz esses projetos, mas meu entendimento era que uma camada de 6 com vias cegas era mais econômica que uma camada de 8 sem vias cegas.

— Peter Green

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Atualização de 2017, para aqueles que chegam do Google: vias cegas e enterradas agora são comuns em eletrônicos de consumo, principalmente itens como smartphones e wearables.

— Peter Peter

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Custo..

Aqui está um pequeno exemplo, eu contratei um cara inexperiente, ele fez um design de PCB de 4 camadas, placa 30x50mm. Enviei para obter uma cotação, recebo uma cotação de 2K USD por 20 peças, naturalmente me opus. Eles disseram, isso enterrou vias. Mais tarde, mudei o design e devolvi os gerbers, o preço foi de 150 $ em 5 dias úteis.

A menos que você tenha um pacote BGA, não use outro meio que não seja o furo passante.

— Frank
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Mesmo para os BGAs, você nem precisa considerá-los, a menos que o tom da bola seja 0,65 mm ou menos. Muitos BGAs de passo de 0,65 e 0,50 mm ainda podem ser feitos sem eles.

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Não use vias cegas / enterradas. Você sempre encontrará uma maneira mais barata de terminar sua prancha sem usá-la. Era o que eu costumava fazer.

— Abdella
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