Remoção de almofadas não utilizadas?

Eu estava revisando um design anteriormente e notei algo interessante. O designer havia removido blocos não utilizados no chip. Eu nunca vi isso feito antes.

Isso é algo que é uma boa prática? Está tudo bem?

Esta não é uma prática padrão e deve ser evitada.

Primeiro: além de fornecer conectividade elétrica, os pinos também fixam mecanicamente um chip na placa. Cada bloco removido aumenta o estresse nos pinos restantes, o que aumenta o risco de o chip se destacar da placa.

Segundo: Todos os pinos restantes não têm nada além de máscara de solda entre eles e um traço embaixo deles, com o qual não deveriam estar conectados. A máscara de solda não é muito grossa e também não é muito durável. Se a máscara for violada - de um pino vibrando contra ela, por exemplo! - o pino pode ficar intermitentemente conectado a algo que não deveria ser.

Não, não é uma boa prática, mas se for feito com muito cuidado, poderá abrir mais espaço para roteamento na camada superior. Isso é útil apenas se isso faz a diferença em poder soltar camadas e tornar a placa mais barata. Por sua vez, isso só faz sentido para produtos de alto volume onde o preço da placa realmente importa no produto geral e onde é significativo em relação ao investimento em engenharia.

Caso contrário, existem razões para não fazer isso:

1. As almofadas também servem para montagem física, não apenas para fazer conexões elétricas. Isso importa mais para alguns pacotes do que para outros. Para um TQFP de 64 pinos como esse, remover metade das almofadas não deve reduzir a força mecânica para onde é importante na maioria dos casos.

2. A menos que você tenha cuidado para remover os eletrodos simetricamente ao redor do chip, a tensão superficial da solda pode puxar o chip para fora do centro durante o refluxo. Esse é um problema sério que você deve pensar cuidadosamente. Você também pode precisar alterar as formas dos blocos restantes para que o centro da atração esteja onde o chip deve estar.

3. Você precisa ter certeza de que os pinos não utilizados tocam em qualquer coisa condutora. A máscara de solda deve cuidar disso, mas tudo acontece. Se houver muita vibração ou ciclagem térmica, você tem certeza de que os pinos não utilizados não esfregarão a máscara de solda?

Facilitaria o layout às custas de tornar a montagem mais frágil. Provavelmente não está bem de acordo com o IPC (usando a máscara de solda como isolante) - veja, por exemplo, este tópico - mas não tenho capítulos e versos específicos para citar. Além disso, os fios soldados terão um espaço relativamente grande entre a ponte e a solda, porque os outros fios estão posicionados em cima da máscara de solda, o que torna a montagem ainda mais fraca.

Então eu acho que isso é coisa de amador, mas provavelmente funciona bem o suficiente e pode ser aceitável para um produto descartável. Definitivamente não é aceitável para um design de alta confiabilidade.

Ele claramente precisava disso para roteamento. Provavelmente, caso contrário, ele faria furos, faria mais camadas ... Enquanto o número de pastilhas removidas for baixo e for seguro assumir que o componente não cairá, é uma idéia brilhante para economizar custos.