Estou pensando em incluir um conversor buck para alimentar um microcontrolador de 3.3V e usei o Power Designer da TI para gerar um layout recomendado para meus parâmetros.
Notei que os aviões de cobre são bastante grandes aqui em comparação com as pegadas dos componentes envolvidos. Entendo o valor de ter um plano para o solo, já que é um ponto de referência comum, mas por que existem áreas tão grandes para as outras conexões? É por dissipação de calor ou por outro motivo? (Ou estou entendendo mal algo sobre como ler o diagrama?)