Montagem de componentes nos dois lados de uma placa de circuito impresso


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Estou projetando uma PCB com um microcontrolador, transceptor CAN, sensor (I2C) e regulador linear. Eu quero fazer o PCB o menor possível, então meus pensamentos eram usar os dois lados de uma pilha de duas camadas. Eu nunca fiz isso antes, apenas usando um lado da placa para componentes.

  1. Minha principal preocupação é: o que devo evitar voltar atrás? por exemplo, eu acho que seria uma má escolha colocar o regulador linear diretamente atrás do microcontrolador.
  2. Devo evitar linhas de comunicação (I2C UART CAN) cruzando?

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Pergunte à sua assembléia quais são as limitações de peso e tamanho da placa com carga inferior.
precisa saber é o seguinte

Respostas:


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Primeiro, use uma placa de 4 camadas. Isso não apenas facilita o layout, mas o solo interno e os planos de potência fornecem uma barreira contra a diafonia frontal / traseira. Além disso, 4 camadas não são muito mais caras que 2 camadas

Segundo, o cruzamento de linhas não é tão ruim quanto as linhas paralelas


Então, algo como Camada superior, Camada de potência, Solo, Camada inferior? Não há problemas com a energia que passa pelo plano de terra em uma via? ou devo ter uma pequena zona de exclusão para o preenchimento de cobre onde estou passando a energia pelo solo ou vice-versa?
precisa saber é

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@ Pop24 Apenas vias regulares que conectam energia e terra o mais próximo possível dos chips. Não se esqueça de desacoplar capacitores. Polvilhe também as tampas de desacoplamento ao redor da placa conectando energia e aterramento a elas.
Dirk Bruere

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@ Pop24 ver meu update resposta a esta
Trevor_G

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Adicionando à resposta de Dirk

Esteja ciente de que montar nos dois lados de uma placa pode não comprar tanto imóveis quanto você imagina.

Quando se trata de densidade da placa, sua capacidade de rotear traços tende a ser um fator crítico à medida que a densidade aumenta. Mais camadas ajudam, mas você preenche o espaço com vias.

A dupla face tende a dificultar a rota, a menos que você use vias enterradas ou cegas e use muito mais camadas. O custo tende a subir um ou dois graus e a confiabilidade diminui.

Um truque comum, porém, é economizar espaço, colocando pequenas coisas como desacoplar bonés / pull-ups etc. nas costas. Como as linhas de energia normalmente têm vias próximas ao chip, invertê-las não é tão ruim assim. Se você precisar adicionar vias para fazer isso, é praticamente uma lavagem.

Além disso, você precisa estar ciente dos problemas térmicos; não deseja um dispositivo a 100 ° C ou mesmo a 50 ° C na parte traseira de um chip com muitos pinos ou um circuito analógico sensível à temperatura.

A outra coisa que você precisa ter cuidado com os componentes traseiros é a tela de seda. Se você usar um na parte traseira, verifique se ele não interfere em nenhuma via, ponto de solda ou bloco de teste.


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Concordo. Mas: "como tampas de desacoplamento" - cuidado com a indutância parasitária da via. Isso pode degradar sua dissociação, tornando-a inútil em alguns casos.
Manu3l0us

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@ Manu3l0us sim, é muito mais problemático para peças de comutação mais rápida ou de alta frequência.
Trevor_G 25/01

Também não é mais caro fabricar com componentes dos dois lados?
Michael

@ Michael sim, mas quanto depende da casa fabulosa e da natureza das peças. Às vezes a diferença não é grande.
Trevor_G
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