Soldando PCBs diretamente juntos

Estou tentando substituir uma peça antiga do PLCC32 que foi diretamente soldada à placa por uma nova peça de forma indecisa. Definitivamente, precisaremos de um adaptador, pois não conseguimos encontrar uma peça do PLCC32 que faça o que precisamos. Não consigo usar um plugue adaptador PLCC porque também há restrições de altura. Estamos pensando em construir uma placa adaptadora de dois lados que possua almofadas na parte inferior que correspondam ao layout do PLCC32 na placa atual, com o novo layout na parte superior. Teoricamente, a placa adaptadora seria soldada diretamente na placa antiga e no novo chip na parte superior do adaptador.

No entanto, não vi nenhum exemplo de solda de dois PCBs diretamente juntos dessa maneira, o que me faz pensar que é provável que seja uma má idéia. Alguém pode comentar sobre esse tipo de adaptador personalizado?

Sem problemas. Eu tive que procurar uma imagem que ilustra a técnica:

Você faz uma placa de circuito impresso com orifícios nas placas do PLCC, de modo a um passo de 1,27 mm, e fresa os quatro lados para obter os meios orifícios, como na imagem. Eles são facilmente soldáveis ​​no antigo espaço do PLCC, é uma técnica frequentemente usada, chamada de castelação .

Uma imagem de uma placa completa:

e um outro:

ou este de uma pergunta postada 1 minuto atrás:

Você entendeu a ideia.

Você precisará encontrar uma peça que se encaixe dentro deste pequeno PCB, mas, dada a miniaturização dos últimos anos, isso pode não ser um problema.

edit 2012-07-15 O
QuestionMan sugeriu aumentar um pouco o PCB para que as placas de solda do PLCC estivessem embaixo dele. Para BGAs, as bolas de solda também estão sob o IC, mas são bolas de solda sólidas, não colam, e eu não sei como a pasta de solda se comportará quando espremida entre dois PCBs. Mas hoje encontrei este pacote de IC:

É o "Pacote MicroLeadFrame® de linha dupla escalonada (MLF)" do ATMega8HVD e também possui pinos sob o IC. Isso é de 3,5 mm x 6,5 mm e pesa muito menos do que o pequeno PCB. Isso pode ser importante, porque, graças às forças capilares de baixo peso da pasta de solda derretida, é possível puxar o CI para sua posição exata. Não tenho certeza se esse também será o caso para essa PCB e, em seguida, o posicionamento pode ser um problema.

É possível soldar uma pequena placa plana em uma placa maior. De fato, é quantos modelos de rádio incorporados são montados ( exemplo , exemplo ). A almofada pode estar na borda da placa (via corte para formar um meio cilindro *). Ou, os pads do SMT estão diretamente embaixo.

* veja também a foto na resposta de stevenh . Esse recurso é chamado de castelação (obrigado, o fóton).

Veja também os adaptadores Aries Correct-a-Chip . Alguns deles ( como este ) vão de uma área de cobertura SMT para outra SMT. Existem também empresas especializadas em fazer adaptadores personalizados. adaptadores-Plus , por exemplo.

Eles fazem adaptadores para praticamente todas as pegadas de qualquer outra pegada. E se não for feito, existem empresas que farão um personalizado para você. Mas eles geralmente são muito caros e, como você mencionou, altos.

Outra opção é bloquear o chip. Mas, olhando para a sua outra pergunta, você tem uma produção de ~ 70K unidades. Portanto, essa solução parece impraticável. As chances de um fio ser colocado incorretamente ou de uma junta de solda não prender (especialmente se sujeita a vibração) são provavelmente muito grandes em uma execução desse tamanho. E quando você considera o tempo do técnico, também é bastante caro.

Eles fabricam adaptadores BGA, para que seja possível algo mais sólido que o deadbugging e menor que o adaptador normal. Para aceitar outro PLCC32, a placa deve ser maior que a pegada original do PLCC32 e soldada usando pasta de solda nas almofadas originais e um forno de refluxo como um componente BGA. Em seguida, o novo PLCC32 seria soldado nas almofadas do adaptador. Mais uma vez, caro.

Sua melhor aposta seria considerar o uso de um novo chip com uma área menor. Depois, é feita uma pequena placa do tamanho de um PLCC32 com pinos semelhantes. Eu vi algo semelhante para 8051 ICEs. Não consegui encontrar uma boa foto.

Para uma produção do tamanho que você está falando. Eu, pelo menos, teria um preço fora do jogo. Comparando com o custo de um adaptador personalizado mais o tempo de instalação do técnico, a respin pode ser mais barata a longo prazo.

Eu consideraria um pacote IC Ball Grid Array (BGA) próximo a um exemplo disso. Ele vem com esferas de solda colocadas no PCB "componente". A montagem é complicada, geralmente feita através de posicionamento automatizado e ar quente, frequentemente com pré-aquecimento por baixo também. No seu caso, você provavelmente só teria contatos na periferia, portanto a inspeção seria um pouco mais fácil. No entanto, você provavelmente não terá as esferas de solda pré-formadas. Você pode procurar soluções de retrabalho para rebater novamente os BGAs.

Também há alguma semelhança com um pacote QFN, que geralmente é soldado depositando a pasta com um estêncil e depois usando uma fonte de calor de área externa semelhante; no entanto, você não terá a metalização na espessura da borda que muitos QFNs precisam para auxiliar o filetamento ( aliás, você tem uma capacidade limitada de retrabalhar com um ferro de ponta extremamente fina)

Se a sua casa de PCBs fizer isso, os orifícios chapeados cortados ao meio pela idéia de estrutura de tópicos vista em alguns módulos recentes de portadores de chips podem ser uma idéia interessante, pois isso daria à metalização a espessura. Eu acho que você pode ter uma boa chance de soldar isso com um ferro ou um lápis de ar.