Revestimento conforme vazamento e drenagem como alternativa ao envasamento

Existe um processo padrão para derramar revestimento conforme, semelhante ao envasamento, mas depois drenar o excesso? O benefício de drenar o excesso é reduzir o peso e obter melhor resfriamento.

Da minha experiência limitada, o envasamento geralmente envolve despejar um bloco sólido de epóxi ou uretano em duas partes em um gabinete eletrônico. Mesmo com cargas térmicas, a resistência térmica é tipicamente alta, o que resulta em resfriamento reduzido. Os compostos de envasamento de 2 partes são necessários porque o bloco sólido não cura por ar e os compostos de 2 partes aumentam os custos do processo.

O revestimento conforme, por outro lado, normalmente é pulverizado (resultando em sombras de pulverização) ou mergulhado (o que não funciona para gabinetes).

Eu nunca vi isso feito, mas faz sentido derramar uma camada conforme de baixa viscosidade usando um processo semelhante ao envasamento, mas depois remover o excesso bombeando ou drenando a cavidade. Como um processo de imersão, o excesso seria reciclado para as peças subsequentes. Como a camada resultante é fina, pode ser usado um composto de cura ao ar de 1 parte.

Alguém tem experiência ou comentários?

Eu usei o Plasti Dip para quantos muito pequenos com êxito em placas montadas <1 em sq. Cerca de 3-4 anos atrás e as montagens duraram até o presente. Não sei como isso seria dimensionado para placas maiores ou para produção. Eu usei porque não era grande coisa se falhasse, rápido era mais importante do que certo e comprei na prateleira. Obviamente, se isso é essencial, recomendo muito mais pesquisas.

A Dow Corning tem um tutorial de revestimento conforme que você pode achar útil.

MGChemicals - eles têm tipo derramável.

Eu também usei "tooldip", que é usado em alças de ferramenta.