Por que existem tantas vias neste fórum?

Eu estava olhando o layout da placa de desenvolvimento MMZ09312BT1 e fiquei curioso sobre todos os buracos que eles têm na placa. São essas vias? Qual é o propósito deles (ouvi em algum lugar que eles são feitos como um filtro)?

Também não diz explicitamente, mas é possível dizer se eles têm um plano de terra na camada inferior?

Folha de dados: http://cache.freescale.com/files/rf_if/doc/data_sheet/MMZ09312B.pdf

Placa de desenvolvimento na página 8

Isso geralmente é chamado de costura, e geralmente é usado para reduzir a impedância elétrica de alta frequência ou a resistência térmica entre as camadas. Também pode ser usado para fornecer um caminho de baixa resistência CC entre as camadas para caminhos de alta corrente. Nesse caso, o motivo é certamente a impedância de RF, no entanto, o nível de costura mostrado é provavelmente um exagero, mesmo para uma peça de RF de 900 MHz. No entanto, é fácil de fazer e, geralmente, não prejudica nada em um quadro tão pouco povoado quanto este.

Você precisaria consultar os documentos de design para determinar os detalhes do empilhamento se as camadas não estiverem claramente visíveis. Geralmente, para placas de desenvolvimento / avaliação, o fabricante fornece um pacote completo de documentos de fabricação.

É uma parte de RF de alta frequência. 900MHz = comprimento de onda de 30cm. Assim, mesmo uma prancha com alguns centímetros de largura é uma proporção significativa de um comprimento de onda. As vias são para garantir que o cobre superior seja realmente um plano de aterramento, e não um ressonador não intencional estranho.

Suponho que também haja um derramamento de cobre no topo, e o viés está costurando os planos superior e inferior. Dependendo da frequência de operação, é possível que o espaçamento via ajude a cancelar as emissões. Mas, neste caso, esse efeito não seria significativo.

O que acho interessante é a diferença de tamanho e espaçamento nas seções de entrada e saída da placa. Estes devem ser significativos, provavelmente contribuindo para o acoplamento de impedância ou simplesmente a filtragem. Gostaria de saber a relação entre espaçamento e comprimento de onda nessas seções.

Obviamente, esses também podem ser pontos de conexão para simplificar as configurações de teste. Você pode obter uma resposta direta no fórum do fabricante.

Em placas de baixa frequência, você encontrará seções de prototipagem muito parecidas, mas claramente esse não é o objetivo aqui.

Este IC possui 30 dB de ganho; mesmo pequenas quantidades de feedback perturbam o nivelamento do ganho e a linearidade da fase, os quais perturbam constelações densas e degradam o olho de dados.

O IC tem apenas 3 mm de diâmetro, com essa pegada-octógono definindo os 3 mm. O espaçamento da via é de cerca de 1,5 mm, portanto a densidade da via tem algum objetivo.

Se cada via for 1 indutância nanoHenry, que é + j6,3 ohms a 1 GHz, podemos ver esse "PCB" como uma cascata de divisores de tensão não muito bons, cada divisor tendo um elemento de série e um elemento de derivação. O elemento de série é a superfície de PCB de baixa indutância; o elemento shunt é a via de alta indutância.