Por que o pó derramado é isolado um do outro na camada superior?

Estou lendo a nota de aplicação da TI sobre o painel de avaliação do LM3409. No layout da placa (Figura 3), a camada inferior é um derramamento de GND único.

Mas a camada superior também possui alguns fluidos de cobre que acabam sendo conectados ao terra, como os LED, C5, D1 e C1.

O que não entendo é: por que todos eles não estão conectados um ao outro na camada superior, pois são todos da mesma rede?

por que eles não estão conectados um ao outro na camada superior, pois são todos da mesma rede?

Porque este é um conversor de comutação . Na comutação de conversores, correntes muito altas podem fluir, geralmente esses ou apenas pulsos de corrente muito curtos. Se "apenas" conectamos tudo diretamente ao plano de terra, não está claro onde essas correntes realmente fluem. Sim, tudo está conectado, mas devido à resistência do cobre (baixo, mas está sempre lá) e indutância (um fio de 1 mm tem 1nH de indutância, também pequeno, mas ainda existe), esses picos de corrente ainda podem influenciar a operação do circuito.

Por exemplo, o aterramento do chip deve ser tal que nenhuma tensão (ou o mínimo possível) seja induzida através dele, caso contrário, o chip não terá um terra "limpo" que impedirá que ele regule a corrente corretamente.

Portanto, na maioria das vezes é usado um esquema de "estrela em estrela", leia mais sobre isso aqui .

Não estou dizendo que o esquema de terra usado neste PCB é um terreno estelar, mas será uma escolha deliberada dos projetistas para fazer o que é. Freqüentemente, a folha de dados do IC também inclui um layout de PCB recomendado e também pode incluir um esquema de aterramento.

Parece um circuito de fonte de alimentação.

A razão disso é uma fonte de comutação que gera altos picos / transientes, e a via (e também o cobre) age como um pequeno resistor. Ter um terreno separado na camada superior reduz o impacto de transientes altos no plano terrestre, mantendo a corrente onde queremos no plano superior e evite ir a alguns lugares que não queremos que flua.

Basicamente, permite um melhor controle de onde a corrente está fluindo no quadro. Se fosse um plano simples no topo, seria difícil prever onde a corrente fluiria, pode fluir perto de um CI sensível, causando efeitos indesejados.

Tem certeza de que o vazamento no LED está retificado? Como é um componente do orifício de passagem, eu esperaria que os pinos GND se conectassem ao vazamento do solo da camada inferior, e o vazamento da camada superior provavelmente é uma rede de energia. Portanto, conectar o outro topo derrama um ao outro pode não ser tão prático quanto você imagina.

Espero que isso tenha sido feito para evitar loops de terra (uma faixa de vazamento na camada superior conectada por vias em cada extremidade do vazamento de fundo). Manter as conexões pontuais no plano de aterramento primário / vazamento é uma prática recomendada para o roteamento de PCB.