Estou colocando as linhas de dados USB na minha placa no momento e só estou tentando ter uma idéia do desempenho do meu projeto. Aqui estão os detalhes:
- Placa de 4 camadas (de cima: sinal, terra, planos de energia divididos, sinal)
- cobre interno é 0,5 oz, cobre externo é 1 oz
- o pré-impregnado entre a folha externa e o núcleo tem 7,8 mils de espessura
- traços são 10 mil com espaçamento de par diferencial em 9,7 mils
- O comprimento do traço do pino MCU às tampas paralelas é de cerca de 0,23 polegadas
Pretendo ter um conector USB selado no gabinete do meu dispositivo. O conector que escolhi tem um arranjo de cabeçalho vertical; portanto, tenho uma placa na qual soldo o conector e, entre isso e a placa principal, haverá um cabo de ligação em ponte.
Quanto à impedância diferencial, com base nas especificações acima, acho que devo aterrissar em algum lugar na área de 91 - 92 ohms. É verdade que os traços não ficam uniformemente espaçados o tempo todo, pois eles atravessam as tampas paralelas e os resistores em série antes de bater no conector ... mas tentei o melhor que pude.
Aqui está uma foto do layout da placa até agora:
Como isso parece? O comprimento diferente entre o par de traços é inferior a 5 mils. O que me preocupa é atrapalhar toda essa coisa de impedância diferencial ... e fazer com que o cabo de ligação entre a placa e o conector atrapalhe as coisas.