Empilhamento de PCB para um PCB de 8 camadas


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Estamos pensando em ter o seguinte empilhamento para uma PCB de 8 camadas que estamos projetando.

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O que queremos com este empilhamento é encaminhar os sinais com aprox. tempo de subida de 3ns na camada 6 usando uma separação entre traços de 8mils entre eles para obter um coeficiente de diafonia em torno de -26dB.

Questões:

  1. É comum o espaçamento de 3mil entre Lyr5 e Lyr6 e entre Lyr6 e Lyr7?
  2. Vocês veem algum possível problema elétrico ou de fabricação com esse empilhamento?

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Após a boa resposta do @Elmesito, você precisará trabalhar com o fabricante de PCB escolhido. Este não é um trabalho simples de 2 ou 4 camadas que pode ser executado em qualquer fábrica de PCB; os materiais e folhas disponíveis variam de fab para fab, mas você tem parâmetros muito específicos - por isso, primeiro escolha seu fab e, em seguida, obtenha conselhos específicos de empilhamento para o serviço fab e depois prossiga com o seu design.
Techydude 15/02/19

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-26dB é ruim para diafonia, e quanto a -60dB? qual é a sua especificação de ondulação? Você se importa com diafonia e falhas cumulativas? Você está indo com 5/5 ou 3/3 mil de trilha / lacuna? Esse layout está longe de ser o ideal para o tamanho e o custo desse desempenho
Tony Stewart Sunnyskyguy EE75 15/02/19

Respostas:


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Para responder suas perguntas:

  1. O uso de prepregs finos não é incomum e, no seu caso, por exemplo, o pré-impregnado padrão 1080 está próximo da espessura de 3mils. (uma lista das espessuras mais comuns pode ser encontrada aqui )

  2. O problema que vejo é que você está usando uma construção de acúmulo, que nem todos os fabricantes estão acostumados a usar. Outra coisa que vale ressaltar é que você tem uma distribuição de camada assimétrica, o que significa que você corre o risco de ter problemas com a planicidade da placa, após o processo de montagem. Você pode acabar com uma placa em forma de banana.

O que eu sugiro é que você entre em contato com o fabricante de sua escolha e peça que ele aprove seu empilhamento, certificando-se de especificar quais são as limitações necessárias. Essa é a única maneira de obter a resposta necessária.


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AFAIK, o "empilhamento" será chamado de "layup" na loja PWB.

seu problema para o cálculo que você está fazendo é que não tem tolerâncias. você precisa encontrar o pior caso, porque será o primeiro lote de produção. tudo é variável, incluindo Er, pois a proporção vidro / epóxi varia. Você precisa pregar as caixas de canto. Você também tem muitas perguntas inexploradas porque realmente não precisa de um coeficiente, precisa de uma margem de ruído e o diabo está nos detalhes do plano dividido e quaisquer problemas com a indutância do plano no solo passando por zonas com muitos PTHs e como muito se houver cobre nos planos com espaçamento mínimo.


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No final, decidimos continuar com apenas seis camadas. Nós citamos o fabricante de PCBs e eles nos disseram que passar de 6 a 8 camadas aumentaria o custo do PCB em quase 200%. Conseguimos continuar com 6 camadas e o empilhamento que decidimos usar é o seguinte:

Empilhamento final de PCB

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Este projeto utiliza um gabinete aterrado metálico. Conseguimos rotear "sinais de alta frequência" principalmente na camada 3 e alguns deles nas camadas 1 e 4.

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