Respostas:
Tomando o exemplo do chip em sua foto ( RHFAC14A - folha de dados ), eles nem sempre estão na embalagem plana com fios longos (FPC-14.) Eles também estão disponíveis no DILC-14, que se parece mais com um padrão DIP- 14)
Portanto, o estilo plano e com chumbo longo não é um requisito para o endurecimento por radiação.
A Wikipedia diz que esse tipo de pacote é conhecido como "flatpack" e que é um pacote especificado para os militares dos Estados Unidos.
E há uma explicação para o motivo pelo qual as peças endurecidas por radiação costumam vir em embalagens planas: as forças armadas dos EUA são um dos maiores (se não os maiores) compradores de peças endurecidas por radiação. Você recebe muitas peças para atender a esse padrão apenas porque o exército dos EUA é um dos maiores clientes desse tipo de coisa.
Além disso, eles fabricam as "embalagens planas" desde 1962. Essas são peças montadas na superfície que existem há mais tempo do que em qualquer mercado real de peças montadas na superfície. Qualquer pessoa que constrói dispositivos pequenos desde antes das SMDs se tornarem uma coisa padrão provavelmente teria que usar os dispositivos flatpack se precisassem de peças de estilo para montagem em superfície.
Não está diretamente relacionado ao endurecimento por radiação, está relacionado à embalagem. As peças rígidas e outras de alta confiabilidade geralmente vêm em embalagens planas. O usuário deve formar (dobrar) e aparar os leads conforme necessário para sua aplicação. Os leads longos permitem mais flexibilidade (opções).
