Técnicas obsoletas intrigantes de fabricação de PCB (?) Neste antigo MSX

Navegando na Wikipedia (como se faz), deparei-me com esta foto de uma placa de circuito¹:

Agora, quando você olha para ele, há várias coisas que se destacam como interessantes e diferentes das técnicas de fabricação de PCB atualmente usadas atualmente.

Não tenho acesso ao quadro na foto, mas aqui estão mais algumas fotos dele. No entanto, eu me lembro de ter visto outras placas de circuito usando essas técnicas; especialmente em dispositivos de baixo custo do final dos anos 80 / início dos anos 90 e controles remotos.

Então, aqui está o que eu gostaria de saber mais sobre:

Múltiplas máscaras de solda?

Parece haver pelo menos dois níveis de máscara de solda. Uma delas é visível apenas ao redor das vias, e a outra opaca cobre e oculta ainda mais as coisas.

Qual é o objetivo dessa segunda camada muito opaca?

1. Impedir a engenharia reversa do layout da placa de circuito impresso. Isso, no entanto, não faz muito sentido para mim, uma vez que o PCB na foto vem de um computador MSX, e a arquitetura MSX do AFAIK era praticamente um padrão aberto. Além disso, esta camada opaca adicional está ausente no lado inferior.

2. Ou isso não é apenas uma máscara de solda opaca, mas essa e outra camada condutora (áspera) sobre outra (o que você pensaria como tradicional); o que faria algum sentido aqui também, talvez para blindagem contra EMI. É isso? Outra coisa a fazer é a grande folga ao redor das vias.

3. Ou é algo totalmente diferente?

Vias azuis

As vias não parecem interessantes? Como foram feitas? Parece que eles não usavam furos passantes (agora onipresentes) para fabricar esta placa.

Mas o que é isso que eles usaram e como foram feitos? Isso é algum tipo de epóxi condutor?

O tamanho da via (relativamente) grande poderia ser justificado por ela. Também parece que o material sobre as vias é bastante côncavo, com provável sobreposição projetada sobre o cobre exposto ao redor do orifício. Esses foram preenchidos um por um?

Agora, por que eles usaram esse método em vez do PTH "moderno"? Eu suspeito que deve ter sido significativamente mais barato para um número suficientemente pequeno de orifícios. Como esse método seria chamado?

Pesquisas por vias cheias de epóxi produzem resultados, mas de vias diferentes para isso.

Esta é a minha primeira pergunta aqui depois de todo esse tempo; Sei, no entanto, que muitas questões secundárias às vezes são desaprovadas, mas espero que isso ainda conte como sendo razoavelmente relacionado o suficiente. Obrigado por suas respostas.

Eu também espero que alguns outros achem isso interessante, com o epóxi via técnica talvez encontrando outra vida em meus PCBs caseiros.

Image) Imagem retirada da Wikipedia por Yaca2671 . Link da Wikimedia

²) Artigo do MSXinfo.net sobre Panasonic FS-A1WX

Parece ser uma placa perfurada (o contorno e todos os orifícios são perfurados em uma única operação) com líquido condutor usado para criar vias. Isso às vezes é chamado de tecnologia STH (prata através do orifício).

Se você observar os orifícios onde não há via, poderá ver que eles são relativamente ásperos e um pouco maiores do que os orifícios perfurados. Isso também ajuda a acelerar a montagem, minimizando os requisitos de precisão para máquinas ou pessoas.

Não tendo certeza sobre a aparência da máscara de solda, talvez uma segunda camada seja aplicada (normalmente por serigrafia) apenas para proteger as vias.

Minha experiência com esta tecnologia é que não é tão confiável, especialmente em aplicações em que é possível muita vibração ou choque. É muito barato por metro quadrado, porque eles podem usar laminados de papel de baixo custo e perfurar todos os furos e contornos de painéis grandes em uma única operação, demorando quase nenhum tempo (em uma impressora barata também). Como os laminados baratos e ruins são bastante frágeis (como atestam quem já lidou com placas rachadas danificadas), eles precisam ser aquecidos em lotes antes de perfurar.

Na época, não era tão incomum que as fábricas tivessem problemas de qualidade com (o que hoje é onipresente) revestidos de orifícios, como rachaduras nos buracos, geralmente causados ​​pelo controle deficiente dos vários produtos químicos e processos envolvidos, mas esses problemas são principalmente foi vencido.