Por que os MEMS estão nos pacotes QFN?

Vi que muitos (se não todos) MEMS, como acelerômetros, estão disponíveis apenas nos pacotes QFN.

Por que é que?

Simplesmente porque: o que mais você gostaria de usar?

1. Os pacotes em escala de chip geralmente não estão disponíveis: os dispositivos MEMS normalmente precisam de um gabinete confiável; uma camada de laca normalmente não funciona.
2. pacotes de plástico BGA flip-chip minimizam a área de contato (se você não pode fazer escala em chip), mas isso geralmente não é tecnicamente viável devido às estruturas MEMS serem exatamente onde as bolas terminariam
3. O QFN é pequeno o suficiente para a maioria das aplicações e barato.
4. Qualquer coisa maior é indesejável porque a) maior do que o necessário, sem ser mais fácil trabalhar eb) mais caro, mesmo que apenas em termos de economia de escala: a grande maioria dos aplicativos MEMS prefere o pacote QFN; portanto, a outra opção de embalagem induz um custo de embalagem por dispositivo mais alto.
5. Os EEs preferem os pacotes com os quais estão acostumados a trabalhar - o QFN está entre eles e um dos, se não o , o mais fácil de soldar corretamente o pacote IC.
6. Pacotes com chumbo não são atrativos para aplicações sujeitas a vibrações e similares, que é exatamente onde muitos acelerômetros são usados.

Não é verdade que eles estejam apenas em gabinetes QFN. Consulte, por exemplo, o site da Farnell e veja quantos tipos de pacotes existem: https://pl.farnell.com/c/polprzewodniki-uklady-scalone/czujnikowe-uklady-scalone/moduly-mems