PCB Castellado / Bordado: Comentários sobre confiabilidade de contato mecânico / elétrico

(Este é um acompanhamento para esta pergunta relacionada ).

Estou interessado em receber algum feedback dos resultados / experiências de design de pessoas com PCBs Castellated como um método de conectar um PCB a outro. Por Castellations, refiro-me, é claro, a Half-vias ou Edge plating, da seguinte maneira (ambas as imagens são da Stack):

Parece ser uma solução elegante e parece ser um fator de forma bastante popular, especialmente entre os módulos de RF.

Mas estou preocupado (e gostaria de comentar):

• quão robusto é o contato mecânico
• quão confiável será o contato elétrico
• quais métodos / fatores de design podem influenciar a qualidade das conexões

Por exemplo, uma abordagem de layout, conforme descrito por @Rocketmagnet na questão anterior, é colocar vias no contorno da dimensão, assim os furos semi-perfurados atuam como as fundições soldáveis. Esse é um método padrão / aceito ou um designer deve realmente entrar em contato com o fabricante da placa de circuito impresso e projetar a placa solicitando especificamente a adição de castelamento?

Como pode ser visto na imagem abaixo, os resultados com a abordagem de furo passante de tamanho médio (do blog desta pessoa ) não são muito impressionantes (o autor da página responsabiliza o pobre moinho).

Níveis de complexidade (ou níveis de classe) Existem vários fatores que contribuem para a complexidade de um furo com granulação. Os principais atributos críticos de design são:

• Tamanho do furo
• Número de furos por placa
• Projetos de furo único ou furo múltiplo
• Acabamento de superfície

Recomendações e comentários Quando os recursos sob castellated são necessários, é melhor usar as seguintes regras gerais sempre que possível

• Use o maior tamanho de furo possível
• Use a maior almofada de camada externa possível, nos lados superior e inferior
• Se possível, coloque as almofadas do Innerlayer para ancorar o barril do furo. Isso também ajudará a reduzir a rebarba durante o processo de fundição.
• Se a fundição não for usada para uma conexão mecânica (por exemplo, inserção de um dispositivo conector), permita tolerância dimensional adicional para a abertura da fundição, se possível.

cortesia da Hitech

As figuras identificadas com o texto "NoMi Design" no canto inferior direito eram basicamente revestidas por orifícios roteados pelo CNC quando as placas eram roteadas livres do painel de processo do fabricante. Quando a broca do roteador começou a cortar a parte do furo que estava sendo removida, o cobre revestido naquela parte da parede do furo foi empurrado de volta para a parte restante do furo. Dividir o orifício no final do processo é a maneira incorreta de fazer isso. A maneira correta de formar uma fundição é rotear o CNC em algum lugar entre a deposição de cobre sem eletrólito, mas antes da gravação na camada externa do cobre. Cada fabricante de PCB tem uma preferência de quando dividir o furo passante revestido. Feito corretamente, não haverá cobre levantado ou queimado. Não deve haver cobre empurrado de volta para dentro do buraco. Um painel revestido de borda é formado de maneira semelhante.