Existe um raciocínio relacionado ao layout de PCB por trás do pacote de memória DDR e pegada?

Os pacotes BGA DDR têm uma pegada única. Existem duas colunas de blocos nos dois lados do dispositivo e uma coluna vazia no meio.

Existe um raciocínio por trás da colocação dessas pastilhas (em termos de layout de PCB), ou isso é apenas uma consequência do design da matriz de silício ddr3?

Mais especificamente, o que eu quero saber é: existem dicas / truques / diretrizes para colocar os módulos DDR nos dois lados da placa, diretamente em frente ou muito próximos um do outro?

Você pode dar uma olhada na foto DDR3 e no raio X do mesmo chip aqui: http://chipworksrealchips.blogspot.com/2011/02/how-to-get-5-gbps-out-of-samsung.html

Você pode ver que a memória está organizada ao longo de uma coluna central e que a almofada é colocada ao longo dessa coluna. Não posso contar mais sobre o layout interno, pois esse não é meu campo de especialização.

Para o layout DDR PCB, você pode ler esta Nota de aplicação:

• Freescale AN 111: http://www.freescale.com/files/training_pdf/VFTF09_AN111.pdf

Para a colocação dos chips, é mais um problema de integridade do sinal, pois os tempos são sensíveis. Se as suas tecnologias de PCB e processo permitirem qualquer posicionamento e seu design estiver em conformidade com o padrão DDR / DDR2 / DDR3 (principalmente restrições de tempo), você estará livre para acompanhá-lo.

Eu não vi uma placa com memórias DDR3 no momento, eu só trabalhei com uma placa com chips DDR2. Os cinco chips foram colocados no mesmo lado (lado igual ou oposto da CPU) e lado a lado.

Só posso recomendar que você simule seu design de DDR para garantir que seu posicionamento e roteamento estejam corretos.