Como lidar com o pacote LFBGA217 ao construir placas de protótipo manualmente

Estou envolvido em um projeto no qual preciso criar alguns prototype boardsque usem o processador AT91SAM9G20B-CU no pacote LFBGA217_J .

Como este é um BGApacote de afinação , não sei como criar protótipos que podem ser preenchidos manualmente. Um pensamento que eu tinha era que um fabricante de PCBs criasse uma "placa de fuga" ou placa adaptadora simples que contenha a BGAembalagem e realce os pinos de alguma maneira que permita que a placa seja facilmente soldada em uma placa principal que possua memória e Portas de E / S, etc. Basicamente, estou tentando encontrar uma maneira de fabricar uma placa de CPU que converta o BGApacote em um formato mais amigável para uso em placas de protótipo.

Tenho a capacidade de soldar SMTpacotes de passo fino com pernas, mas não consigo lidar com isso BGA's. Percebo que, uma vez que a placa protótipo seja comprovada, posso fabricar e montar as placas por uma fábrica de PCBs capaz de lidar BGA's, e é com isso que pretendo fazer.

Atualmente estou colocando minhas pranchas usando Eagle CAD 6. Você tem alguma recomendação ou conselho para mim?

Pela minha experiência, a montagem única é extremamente cara nos EUA. A maioria dos lugares nem se incomodaria em me dar uma cotação para uma única peça. Além disso, é provável que você tenha o mesmo problema com a construção de uma placa de interrupção, pois isso terá que ser montado (apenas substitui o problema). No entanto, descobri que (com algum trabalho), é possível fazer peças BGA se você tiver acesso a um forno de refluxo ou se tiver acesso a uma pistola de calor razoavelmente boa.

Para obter instruções sobre pistolas de calor: http://devbisme.webfactional.com/blogs/devbisme/2012/08/24/mounting-bga-pcb-quickly-and-cheaply

Para um forno de refluxo: usei o fluxo de resina # 186 a 295 ° C por 90 segundos com um pré-aquecimento de 200 ° C (180 segundos). Isso é mais alto do que a maioria dos fabricantes recomenda, mas o forno ao qual tenho acesso foi doado à Universidade e é do início dos anos 90, por isso não fica tão quente assim. Não era necessário usar um estêncil ou mesmo aplicar qualquer pasta de solda, simplesmente cobri a área da pegada com fluxo e alinhei cuidadosamente a embalagem à serigrafia.

Um conselho de layout, se você não tiver acesso a um forno, é tornar o quadro o menor possível. Isso torna possível aquecer toda a placa a uma temperatura consistente.

Lembre-se também de tentar as vias sob o BGA; caso contrário, a ação capilar fará com que a solda flua das esferas para as vias, o que não é o que você deseja fazer. http://siliconexposed.blogspot.com/2012/07/bga-process-notes.html

Por fim, se você não tiver acesso à inspeção por raio-x, verifique se o contorno da serigrafia é preciso. Ele deve ser um pouco maior que o pacote para ajudá-lo a alinhar a peça. É possível imprimir a camada de serigrafia na Eagle em uma impressora a laser convencional com escala 1: 1 para garantir que você possa alinhá-la primeiro no papel.

Você pode tentar algumas coisas: 1. O Sparkfun ainda pode vender um controlador de temperatura para torradeira. 2. Experimente uma frigideira elétrica ... só não conte à sua mãe o que você fará com ela!