Por que a reflexão de um PCB via se parece com isso?

Minha pergunta está relacionada a http://mobius-semiconductor.com/whitepapers/ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf .

Na página 18, existem algumas figuras de "TDR off Diferentes Tipos off Vias". Estou confuso quanto aos títulos capacitivos, indutivos e LCL sob as diferentes vias. Qual é a explicação para o motivo de os gráficos terem a mesma aparência? Qual é o significado dos títulos nos gráficos? Não sei por que um é capacitivo e outro é indutivo e outro é LCL. Também não sei ao certo o que significa via cega e contra-chata.

Eu sei um pouco sobre linhas de transmissão e impedância correspondente, mas nunca encontrei esse tipo de gráficos e reflexões em vias antes.

signal-integrity transmission-line via

— quantum231
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Uma via cega é aquela em que o furo não é perfurado em todas as camadas, mas apenas em algumas delas. É mais caro, por isso não é comum, a menos que você realmente precise. Você pode ter um cego via que é 100% cego (o que significa que a via não atingiu o topo ou camada inferior) ou 50% blind (ou seja, a via atinge o topo ou camada inferior, mas não ambos.

— Mark Lakata

@ Mark: o que você chama de 100% cego é conhecido como via enterrada , o outro tipo é chamado apenas de via cega .

— usar o seguinte código

Tente não se fixar muito no fato de que essas são vias em um PCB. O ponto é que eles representam mudanças de impedância no caminho do sinal. Esses efeitos não são exclusivos das vias, eles podem ser causados por muitas geometrias de caminho de sinal diferentes. Os títulos nos gráficos (na página 18, slide 36 do PDF vinculado) informam qual mudança de impedância é mais dominante para a geometria específica mostrada.

via gráficos tdr _{Para quem odeia baixar um PDF de 2,5 Mb para um único slide.
(Fonte da imagem: ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf da Mobius Semiconductor)}

Existem alguns tipos de vias mostradas aqui. Os dois primeiros demonstram o tipo mais comum, o furo passante revestido (PTH), é aqui que a via percorre todo o caminho e é conectada apenas em camadas específicas da placa de circuito impresso (neste caso, as camadas 1 e 3 ou camadas). 1 e 18). A terceira via mostrada, rebarbação (CB), é apenas a primeira via, mas com o metal extra removido (ou não adicionado). A quarta via mostrada, a via cega (BL), é como o CB, mas o orifício e o condutor não percorrem todo o caminho. Há também outro tipo não mostrado aqui, o enterrado via (BV), que começa em uma camada interna e para em outra camada interna. Teria efeitos semelhantes ao PTH 1-18, mas não exatamente o mesmo, porque o sinal não tem sua mudança dielétrica ao redor (fica dentro do PCB o tempo todo).

Essas várias geometrias levam a diferentes descontinuidades no caminho do sinal.

Os gráficos têm a mesma aparência que se você colocasse algum dos componentes descritos no caminho do sinal em série ou como uma derivação para indutor e capacitor, respectivamente. Observe os gráficos abaixo: gráficos l série ec shunt tdr

Além disso, você pode criar esses efeitos em uma PCB sem vias. Por exemplo, a imagem abaixo mostra diferentes recursos da linha de linha usados para criar elementos de filtro gravados em uma PCB,

elementos de filtro de linha

Provavelmente, você pode ver como isso pode estar relacionado às geometrias da via e aos efeitos que surgem delas.

A razão pela qual tudo isso ocorre se aprofunda nas linhas de transmissão, na correspondência de impedâncias e nos fundamentos elétricos. O que é outra coisa. Existem muitos recursos disponíveis para atualizar o conhecimento da linha t, incluindo algumas animações muito boas .

— Samuel
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