O processo industrial de montagem de placas de circuito impresso geralmente deixa resíduos - principalmente o fluxo de solda - na placa de circuito. Uma etapa do processo é lavar a placa (por imersão ou pulverização) com um solvente para remover esses resíduos para garantir a confiabilidade a longo prazo e a aparência.
Alguns dispositivos (como transdutores de som ou pressão) têm aberturas para seu funcionamento e seu desempenho seria afetado negativamente se o solvente ou os resíduos fossem lavados na abertura e alojados lá. Portanto, esses dispositivos geralmente têm um adesivo que cobre as aberturas que não devem ser removidas até depois da lavagem.
A remoção dos adesivos adiciona uma etapa extra ao processo; portanto, para fabricação de alto volume, geralmente vale a pena selecionar as peças que são declaradas "laváveis" para começar.