Como conectar o capacitor de desacoplamento quando os pinos VCC / GND não estão próximos

Estou fazendo uma placa que hospedará um microcontrolador ATmega 162 no pacote PDIP. Infelizmente, os pinos VCC e GND são dispostos na diagonal. Pelo que li, os capacitores devem estar o mais próximo possível dos pinos para obter o máximo efeito.

No momento, vejo três maneiras de conectar os capacitores. Passe os fios pelos capacitores para que estejam a uma distância igual dos dois pinos, coloque os capacitores próximos ao terra e passe o fio para o VCC ou coloque os capacitores perto do VCC e passe o fio ao terra. Há sempre a opção "nenhuma das opções acima" também.

Como faço para tomar a decisão certa neste caso? Ou é irrelevante?

Para esses tipos de pacotes, você deve usar pelo menos dois capacitores de bypass iguais, um de cada lado do IC (um próximo ao terra e um próximo ao VCC). A indutância paralela de dois traços a duas tampas diferentes reduz a indutância total do traço e a corrente que flui de cada tampa de desvio em direções opostas ajuda a cancelar o EMI. Veja o livro de Henry Ott "Engenharia de Compatibilidade Eletromagnética" para mais detalhes aqui. Aparentemente, esta técnica reduz o ruído em uma quantidade significativa e também ajuda funcionalmente. Essa técnica levada ao extremo envolveria o uso de um plano de potência e terra e cercaria todo o chip com capacitores de desvio, ou se você tiver dinheiro de sobra, usando planos de capacitância enterrados

EDIT: Adicionado meu desenho de queijo. As setas devem mostrar os loops de corrente de cancelamento (um no sentido horário e outro no sentido anti-horário), mas observe que os capacitores devem ser colocados mais próximos do chip do que eu desenhei.

O capacitor de desacoplamento fica o mais próximo possível do pino de energia, pois a linha de energia tem uma impedância mais alta que a referência de terra. Deve haver um plano de terra grande, pronto para fornecer um caminho de impedância muito baixo. Às vezes, um plano de potência é empregado em projetos de multicamadas (4+) para, entre outras coisas, uma fonte de baixa impedância.

Você fala sobre fios, o que me leva a acreditar que você está usando uma tábua de pão. Nesse caso, a dissociação de capacitores é igualmente importante, mas a indutância e a capacitância parasitárias e os contatos ôhmicos irão mascarar seus efeitos. Use os trilhos de força para poder e terra e amarre-os em vários locais - sem loops de terra! Eu não me incomodaria com nada além de um grande eletrolítico (10uF) em uma placa de ensaio, a menos que não funcionasse, pois é apenas para a prototipagem de circuitos simples. (Isso funciona?) A solução de problemas de dissociação requer o layout real (se o produto final estiver em uma tábua de pão, faça isso).

Para um projeto de PCB, quase sempre uso um plano de aterramento e, para chips com pinos de energia opostos, coloco uma tampa ao lado do pino de energia e aterro a outra extremidade. O plano de terra tem uma indutância baixa, o que reduz o efeito em comparação com a fiação de um único traço no Vss. O objetivo da tampa de desacoplamento é fornecer uma fonte de corrente local para o chip, para que isso funcione bem.

Se é uma tábua de pão, normalmente apenas soldo alguns fios a uma tampa de 100n e conecto-o sobre o chip. Confuso, mas funciona.

A distância geral é importante, pois a indutância aumenta à medida que você aumenta a distância do fio. No entanto, a posição do capacitor ao longo deste fio não deve importar.